ウェット処理装置(FOPLP向け)

FPD業界で世界NO.1のシェアを持つ
SCREEN Finetechの現像機を含むWET装置を
「Fan Out Panel Level Package」向けに展開。
高精細技術の展開 *ND Series (Developer)

反り基板対応 *All Wet Processor

- ≦10 mm反り基板の安定搬送が可能
- 1,000枚ランニング割れ無しを保証
基本仕様
Panel | Glass, mold, CCL |
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Panel Size | ~W2,200×L2,500 mm, TBD |
EQ configuration | I-Line / I-Turn / U-Turn |
Processing method | Spray / Dip / Paddle |
Chemical | Al / Mo / Cu / ITO Etchant TMAH / Na2CO3 Resist stripping agent DIW / Alkali Cleaner |
Tact | TBD *depend on process condhitions |