手動式ホットプレート焼成装置
基材下部から熱を与えることにより
基材上部の塗布材料、水分等を
均一に乾燥させる装置
- 実験・研究に最適な小型サイズ
- ホットプレート表面は、ピンムラを抑制するためのフラット形状
- 基材支持用ピン、基材取り外し用リフトアップ機構を搭載可能
装置仕様
| 基材サイズ | 〜 W400 x L500 mm |
|---|---|
| 処理温度 | Max 350℃ |
| 排気 | 排気ダクト接続可能 |
| 装置サイズ （W×D×H） | 750 x 1,030 x 360 mm |
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