高精細技術の展開 *ND Series (Developer)
反り基板対応 *All Wet Processor
- ≦10 mm反り基板の安定搬送が可能
- 1,000枚ランニング割れ無しを保証
Standard Specifications
| Panel | Glass, mold, CCL |
|---|---|
| Panel Size | 〜W2,200×L2,500 mm, TBD |
| EQ configuration | I-Line / I-Turn / U-Turn |
| Processing method | Spray / Dip / Paddle |
| Chemical | Al / Mo / Cu / ITO Etchant TMAH / Na2CO3 Resist stripping agent DIW / Alkali Cleaner |
| Tact | TBD *depend on process condhitions |
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