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卓上型スピンプロセス処理装置

6インチ角までの基板を回転させながら、ブラシ、2流体ツールでの洗浄からスピン乾燥までを同一筐体(きょうたい)内で処理するコンパクト装置。

  • 最大6インチ角までの小型基板に対応。
  • ディスクブラシと2流体ツールを搭載。(その他のツールについてはご相談ください)
  • アルカリ洗浄剤と中性洗浄剤の使用が可能。
  • ユーティリティー(用力)は工場ラインと接続。
  • コンパクト設計。
  • 低価格。
  • 研究開発向け設備として最適な外形サイズ。
  • 各種電子部品分野にも幅広く活用可能。
  • 各種プロセス装置として応用可能。
  • デモンストレーションテストに対応可能。
  • コータ、現像、エッチングの各処理装置をラインアップ。
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